半导体产业集成电路高端论坛举行
论坛会场。
今年以来，芯片成为当下科技领域热词，并被描述成国际竞争中的关键领域。大力发展相关产业，成为政府、企业和社会的共识。
8月24日，由中国国际智能产业博览会组委会、中国半导体行业协会主办的2018中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛在重庆举行。
工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武，中国科学技术大学特聘教授、核高基专家陈军宁，新思科技公司全球总裁兼联席CEO陈志宽，英国国际贸易部全球科技与智慧城市专家菲利普·怀特，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔等专家，围绕“大数据智能化时代的半导体产业”主题发表演讲。
北京盛世宏明投资基金管理有限公司高级副总裁罗栋，电子科技大学集成电路研究中心主任张波，安芯投资管理有限公司常务副总裁王永刚，联想研究院副院长杜晓黎，成都海威华芯公司副总经理李春江，Imagination Technologies全球副总裁、中国区总经理刘国军等，围绕中国集成电路的机遇和挑战等话题进行了交流。
我国集成电路产业对外依存度较高
丁文武表示，近年来，我国集成电路产业取得了长足进步，2017年我国集成电路产业销售额达到5413亿元，增长了24.8%，但同时也要看到差距。
这种差距主要体现在三方面：一是我国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路2601.4亿美元，进出口逆差达到1932亿美金，对外的依存度较高。二是我国高端核心芯片依赖进口，核心技术依赖进口，自己生产的集成电路产品以中低端为主。三是我国集成电路产业规模差距非常大，我们集成电路制造领域第一名的企业和国际第一名企业规模相差10倍。
陈南翔表示，我国集成电路产业面临的一个重要挑战是缺乏将晶圆制造、封装制造、测试制造深度整合(IDM)的大型企业及成功经验，我们有全球前三的晶圆代工企业，也有全球前三的封装企业，但是没有一个大型的IDM企业。目前全球排名前十的半导体企业，有7个是IDM企业。
大数据智能化发展带来巨大市场机遇
“加快发展集成电路产业，是抢抓新一轮科技和产业机遇，培育经济发展新动能的战略选择，是深化供给侧结构性改革，推动经济高质量发展的根本举措。”吴胜武表示，我国集成电路产业既有挑战，也有机遇和优势。最大的优势就是我国拥有世界上规模最大、增速最快的集成电路市场，2017年的市场规模达到了1.4万亿元。最大的机遇就是大数据智能化发展，面对5G、人工智能、智能网联汽车带来的产业生态调整，我国集成电路产业必将迎来新的发展机遇。
杜晓黎认为，我国芯片产业虽然有很多劣势，但有一个优势还是比较靠谱。就是我国应用和整机能力对芯片的带动，只要把基础软件和芯片解决了，我们就有优势。
陈南翔表示，我国还有一些自己独特的优势，一是LED照明，无论是应用还是生产，我国在体量上都是全球最大的；二是新能源车，我国的电动自行车销售量一年达到5000万台左右。另外还有我国的电动汽车、新能源、光伏、高压直流输电、轨道交通等，都是独有的市场机会。
多措并举做大做强集成电路产业
“核心技术是国之重器！”陈军宁表示，实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的，人才作为集成电路产业发展的第一资源，对于产业的发展，起着至关重要的作用。我国芯片行业的人才尤其缺乏，根据国家产业推进纲要，预计到2030年需要芯片行业人才70万人，而现在只有30万人，急需在人才上补短板，建立多层次的人才培养机制。
“5G通信将是我国的一个重要机遇。”李春江说，这也是我国集成电路领域落后不多的行业。5G对芯片的拉动是非常大的，原来3G出来之后，活生生地造出一个智能终端产业，现在5G终端应用普及比3G广得多，革命性更大。另外，5G的应用场景非常多，在VR、AI中的应用也非常重要。
张波认为，可将功率半导体作为我国半导体走向全球的一个重要突破口。功率半导体作为非尺寸依赖的特色工艺，可通过物理、工艺、应用等各种结合，给用户提供更好体验，在这方面我国已有很好的基础，可打造成为全球的功率半导体研发生产基地。
副市长刘桂平、市政协副主席陈贵云出席论坛。
