重庆集成电路产业领了4个“百亿级”任务

　　1月15日，华润（重庆）微电子有限公司，处于业内领先水平的生产线正在生产作业。记者 齐岚森 摄

　　1月18日，西永综合保税区内，SK海力士（下称SK）重庆工厂二期项目正在修建中。施工方介绍，整个工地约有1000名工人。

　　作为全球知名的半导体制造商，SK主要产品为储存器，苹果、华为、小米等均为其客户。SK落户于重庆西永的一期项目，目前每月产能达0.8亿颗芯片。2017年，SK的二期项目落户重庆，是其在全球布局的最大封装测试基地。

　　SK去年产值近100亿元，对重庆集成电路产业的带动，不言而喻。

　　西永“制造+研发”双轮驱动

　　对SK而言，重庆具有极其重要的地位。SK相关负责人说，重庆基础设施完善、物流便利，又是中国西部大开发的中心城市，所以SK的重庆工厂更具运营成本优势。这也是SK二期项目落户重庆的原因。

　　根据计划，二期项目会在6月打造完成其核心区域——洁净室。进行各类调试后，该项目明年将实现量产。

　　“二期工厂的生产能力，也是百亿元规模。”SK对外协作总监姜真守透露，二期投产后，SK会优化整个重庆工厂的生产能力和结构，一期工厂将作为测试产线，二期工厂将作为封装产线。届时，SK在渝产品所占比例将达到整个公司的40%，产值有望接近200亿元。

　　SK的扩产，可视作西永微电子产业园（下称西永微电园）发展集成电路的缩影。

　　西永是重庆集成电路的高地。2018年，西永集成电路产业实现产值139.3亿元、增长21.4%，占全市八成以上。

　　2018年，西永微电园在集成电路领域收获满满：成立CUMEC联合微电子中心，投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台，并组建国际化产业研发联盟；与华润微电子合作打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目；引进英特尔FPGA中国创新中心，这也是英特尔在全球规模最大，亚洲唯一的FPGA创新中心……

　　“研发将是园区集成电路乃至所有产业转型升级的一个重要突破口。”西永微电园公司董事长吴道藩指出，没有研发就没有未来，下一步，西永将围绕“制造+研发”双轮驱动，坚持集群发展，在保持总量稳定的同时，积极盘活存量、用好增量，加快推动产业向高端化发展、企业向高新化推进、产品向高附加值延伸。

　　两江新区全面布局

　　作为重庆的产业高地，两江新区在集成电路领域也有布局。

　　在两江新区水土高新生态城，一个明亮整洁的车间里，工作人员穿梭在一台台巨大的机器间，有条不紊地进行着各种操作。这是中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。

　　该基地一期投资5亿美元，月产两万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试；二期计划投资5亿美元，月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。目前，该基地进入试生产阶段。

　　除了万国，两江新区在集成电路领域的布局可谓全面：做IC设计的，有紫光展锐西南通讯芯片设计中心、北京中星微人工智能芯片设计中心等；在核心材料上，布局了上海超硅8-12英寸抛光硅片项目、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板项目；人才培养上，则有两江半导体产学研基地……

　　目前，两江新区已聚集了IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等集成电路相关产业，累计引进集成电路类项目12个。

　　整体来看，两江新区集成电路产业的发展主要围绕汽车电子、电源管理、存储芯片3个领域展开。

　　“未来5年，我们将继续在IC全产业链上发力，搭建集成电路IC设计平台、孵化器、产业基金等。”两江新区相关负责人表示。

　　集成电路是“最聚焦”的领域

　　西永和两江新区是重庆发展集成电路的主要区域，市经信委相关负责人说，重庆发展电子信息产业下一步的目标，除了要稳定笔电产量、扩大手机产量外，集成电路是“最聚焦”的领域。

　　为此，我市已陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》等，进一步理清了产业发展思路及实现路径。

　　“下一步，在集成电路上，我们要安排4个‘百亿级’的任务。”该负责人介绍，到2022年，我市集成电路销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

　　在发展方向上，我市将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。

　　该负责人还透露，集成电路是今年招商引资的重点目标，比如紫光存储芯片项目、12英寸集成电路先进工艺生产线项目等；同时，积极推进华润微电子12英寸晶圆制造、联合微电子中心等项目。