以技术创新促产业升级 重庆梁平区特色工业发展迅猛
这是一个让人啧啧称奇的景象。
在距离主城公路里程将近200公里的梁平工业园区，去年新认定国家高新技术企业达8家，新认定国家高新技术产品28个，总产值突破100亿元。其中一家曾经默默无闻的企业更是攀上苹果、三星、联想、中兴、华为等世界500强企业的“高枝”，以卓越的研发能力彰显出“中国创造”的魅力。
头羊效应聚产业
近日，“创新驱动区县行”采访团走进梁平工业园。
全市最大半导体器件封装企业——平伟实业坐落在园区核心地段。走进公司车间，更像进入一个庞大的实验室：穿着白大褂的产业工人、自动化的生产设备、宽敞整洁的房间，一切井然有序。
该公司属国家火炬计划重点高新技术企业，承担并实施了国家科技部“863计划”项目、国家发改委新型功率半导体器件项目等多项重大项目。但在2007年前，它仅是一家默默无闻的民营企业，主要生产普通二极管，无一项专利技术，年产值不到1亿元。
为承接东部沿海和重庆主城产业转移，大力发展工业经济，转移农村剩余劳动力，梁平引进了该企业。
怎样让入驻企业做大做强？梁平把创新驱动当成主要抓手，对平伟实业进行科技帮扶，助推其与重庆邮电大学、重庆理工大学等开展科技合作，构建管理、技术、营销“三支”创新团队，推进其创新发展。同时，助推其建立独立法人的重庆集成电路封测与应用产业创新研究院，购置各类仪器设备237台套，具备40类产品的研发、验证与检测能力。
经短短10年发展，该公司从一个普通二极管生产企业发展成知名企业，成为华为、联想、三星、富士康、DELL、芬兰赛尔康、伟创力、中兴等世界500强企业的供货企业，实现年产各类功率半导体器件百亿只，去年产值突破15亿元，并拥有国家高新技术产品39个、授权专利155件，其中美国发明专利1件。
梁平区更是通过内引外联、盘大扶强，抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇，引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业，去年签订集成电路产业招商正式合同项目8个，合同引资15.3亿元，初步形成集成电路产业集群。梁平功率半导体封测基地也被认定为“国家高新技术产业化基地”。
抗菌不锈钢制品 填补国内空白
在梁平工业园，重庆巨源不锈钢制品有限公司（以下简称巨源公司）的车间却看不到“过剩”的景象，相反，各条生产线“火力全开”，一片繁忙。屏风、天花板、桌子、管材、扶梯……应有尽有的不锈钢制品让人眼花缭乱。
该公司2014年落户梁平，一直把科技创新视为企业发展的根本动力，与国内外科研院所和高等院校的技术合作，支撑和引领公司的可持续发展。
他们成立独立法人的企业研发中心，与重庆大学、东北大学组建产业协同创新联盟，专门从事合金新材料及高端不锈钢制品的开发，建有金相、力学、腐蚀及光谱四大实验室。坚持“去同质化、走差异化”的产品开发方向，强化产品创新，注重高附加值的新型合金材料开发，目前正在进行的高氮无镍新型植入材料开发，用以取代现行通用的316L不锈钢，不仅材料成本大大降低，而且生物相容性和力学性能更为优异。
在高端不锈钢制品开发方面，他们已成功开发出户外用抗菌不锈钢餐具，该成果具有自主知识产权，在我国属于首创，填补了国内在户外用品方面至今没有抗菌系列的空白，其收益率是普通不锈钢的3倍，产品预计今年9月投放市场。现该公司拥有专利16件，其中发明专利1件、实用新型专利15件。
巨源公司是梁平不锈钢产业集群的一个缩影。该区计划力争3—5年内打造出百亿级不锈钢产业集群，引进50余家不锈钢制品厂，推动产业结构调整和转型升级。
特色工业打造百亿集群
工业驱动梁平，创新驱动工业。梁平区有关负责人表示，近年来，该区一直把工业作为梁平经济发展的“牛鼻子”，始终把发展实体经济特别是现代制造业摆在突出位置，重点围绕“一支柱四集群”（生态塑料为支柱，生态塑料、集成电路、不锈钢制品、环保四大产业集群）特色工业布局创新链，推动产业、产品向高端迈进，又要大力实施组合式、多领域的创新驱动。
该区先后制定了《关于深化改革扩大开放加快实施创新驱动发展战略的实施意见》《重庆市梁平区创新驱动奖扶办法》等政策文件，以打造渝东北创新高地为目标，实施产业集群创新引领工程、科技型企业培育引进工程、创新创业载体建设工程等“六大工程”，把科技创新真正落实到产业发展上来，全力推进以科技创新为核心的全面创新。
去年，该区共新申请专利532件，同比增长41.11%，其中发明专利138件，增长94.37%。“一支柱四集群”特色工业产值突破100亿元，增长60%。