梁平:打造半导体封测高新技术产业化基地
28.05.2018 10:24
本文来源: 重庆新闻网
梁平区大力实施创新驱动发展战略,抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇,引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业,形成了比较完善的半导体封测产业链,被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地,成为国内外多家世界500强企业的供货基地,生产的半导体器件产品销往海内外,在全国市场占有率达25%,排名国内企业第一。
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28.05.2018 10:24
故
事
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中新网重庆新闻5月9日电(记者 刘贤)由重庆市经济重庆新闻网
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